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岗位职责:
1、负责模块级的netlist到GDS的后端物理实现，包括floorplan，placement，CTS，routing等。
2、解决模块timing，conmgestion吗，以及IR/EM等问题。
3、负责模块的时序收敛级signoff工作。
4、指导模块级设计工程师解决物理设计方面的问题。
5、GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取。
职位要求:
1、电子类相关专业，本科及以上学历，5年以上物理设计实践经验。
2、熟悉从门级网表到GDS的芯片设计流程，熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具，掌握Shell/TCL/Perl/Python或其他类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程。
3、具有成功量产芯片的设计经验，有28nm及以下设计经验者优先。
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