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岗位职责:                        

1、负责公司芯片在客户侧导入，并能完成对客户、销售、FAE等人员的产品技术培训和交流。
2、了解客户应用需求，熟悉芯片在客户端的应用场景，协助客户完成定制化硬件设计，及时解决客户芯片应用过程中遇到的问题。
3、定义芯片应用规格需求，根据规格制定测试验证方案，输出测试用例，并完成测试验证工作（部分芯片除电气规格测试外，还包括软件层面的协议测试），对芯片在网运行质量负责。
4、根据芯片待测内容和自动化测试需求设计EVB或者DEMO板硬件方案，并完成原理图设计以及加工回板调测。
5、负责芯片现网问题分析，对现网出现的芯片疑难问题组织公司相关资源完成攻关定位，并在客户端完成闭环。
6、负责公司芯片产品的datasheet及其他应用方案文档的编写（如参考设计、Errata等），负责公司公众号技术类文章撰写。

职位要求:                         

1、计算机系统、电子、通信、网络及相关专业本科以上学历。
2、具备10年以上硬件开发或5年以上芯片AE相关工作经验，对服务器系统架构有深入了解，熟悉UART、SPI、I2C、LOCALBUS等低速总线以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA、USB等高速总线的原理图设计；熟悉板级电源选型和设计。
3、熟悉板卡layout布局布线的基本规则，包括元器件、电源、高速信号、时钟、低速关键信号等。
4、熟练掌握PCIe 4.0/5.0、USB 3.0、SATA 3.0等一种或多种高速信号物理层测试或协议层测试和兼容性测试技能。
5、良好的沟通能力，能完成和客户的技术交流和方案引导，有较强的学习能力，动手能力，知识迁移能力和客户交流材料写作能力。